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            珠海市中芯集成電路有限公司

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                   SERVICE

                   

                                                        晶圓減薄


                     服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的減薄服務。

                     產能:2萬片/月。

                     最小厚度:100um。

                                      

                                                       晶圓測試


                     服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的測試服務。

                     產能:1.5萬片/月。

                     芯片種類:模擬芯片/數字芯片。

                                      

                                                       成品測試


                     服務項目可測試常溫與高溫的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封裝形式的芯片。

                                               

                                                        晶圓切割         

                     

                     服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的切割服務。

                     產能:1萬片/月。

                     最小切割道:20um。

                                                   

                                                        晶圓挑粒


                     服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的挑粒服務。

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